Mekanisk stress er når kroppen er deformert av eksterne årsaker (kraft, belastning, temperaturendring, etc.), interne krefter som samhandler med hverandre mellom kroppens deler, genereres for å motstå effekten av slike eksterne årsaker og prøve å få kroppen til å gjenopprette fra posisjonen etter deformasjon til posisjonen før deformasjon.
Den mekaniske stress i montering og produksjonsprosessen omfatter hovedsakelig følgende aspekter:
1. Kraften som utøves på PCBA under drift av verktøy og utstyr.
For eksempel, når PCBA er fjernet fra et stramt feste, vil chip kondensatoren sprekke. Feil justering av den andre siden støtte av dobbeltsidig utskrift fører til sprekker eller skade på de øverste montert monterte komponenter; Det manuelle kortet ser ut til at brettet er ødelagt eller komponenten er skadet.
2. Kraften som utøves på PCBA av den raskt skiftende temperaturforskjellen under sveising.
I prosessen med reflowsveising, bølgetoppsveising og manuell sVEISING AV PCBA er temperaturforskjellen for stor, noe som kan føre til fordreining av PCB. Størkning av lodde vil forårsake mekanisk stress på komponentene i PCB, noe som fører til stress sprekker i keramiske og glass deler av komponentene. Stressspruker er en negativ faktor som påvirker den langsiktige påliteligheten til loddeleddene.
3. Toleransen for mekanisk påvirkning forårsaket av kollisjon og fall på grunn av feil BRUK av PCBA.
Loddefuge er vanligvis ikke skadet av mekanisk støt. Andre deler av sveisestrukturen vil imidlertid mislykkes. For eksempel vil den store inertial kraften som genereres av store og tunge blykomponenter utsatt for mekanisk påvirkning føre til peeling av kobberbelegg på PCB-brettet eller bordbruddet, og deretter vil komponentene selv bli skadet.
