Teknisk nivå og utviklingstrend for PCB -industri

 Som en viktig støtte fra elektronisk informasjonsindustri, trenger den teknologiske utviklingen av PCB -industrien vanligvis å imøtekomme behovene til nedstrøms elektronisk terminalutstyr. For tiden er det to åpenbare trender innen elektroniske produkter: det ene er lett og kort, og den andre er høy hastighet og høy frekvens. Brukskravene til nedstrøms bransjer fremmet høyere krav til PCB -presisjon og stabilitet, og PCB -industrien vil utvikle seg i retning av høy tetthet og høy ytelse. Høy tetthet er en viktig retning for utvikling av trykt kretskortteknologi i fremtiden, noe som fremmer høyere krav til størrelsen på kretskortets blenderåpning, ledningsbredde og antall lag. Interconnection Technology med høy tetthet (HDI) er legemliggjøringen av gjeldende PCB Advanced Technology. Ved å sette blinde og nedgravde hull nøyaktig, kan antall gjennom hull reduseres, PCB -ledningsområdet kan lagres, og komponenttettheten kan forbedres kraftig. Høy ytelse er hovedsakelig rettet mot impedans og varmeavledning av PCB. Høyt PCB-kort har kort ledningslengde, impedans med lav krets, høyfrekvens og høyhastighetsdrift og stabil ytelse, og kan gjennomføre mer komplekse funksjoner, som også er nøkkelen til å forbedre produktets pålitelighet. Derfor legger nedstrøms næringer frem høyere krav til påliteligheten og stabiliteten til PCB -produkter, og samtidig vil applikasjonsandelen av HDI -kortet med høyere tetthet i fremtidige elektroniske produkter gradvis utvide.