Fenomenet gravstein forekommer ofte under refow loddingsprosessen til brikkekomponenter (for eksempel brikkekondensatorer og ChIP -motstander), og jo mindre komponentvolumet, desto mer sannsynlig er det å skje. Spesielt i produksjonen av SMD -komponenter med pakken 1005 og 0603, er det vanskelig å eliminere fenomenet gravstein. I refow loddingsprosessen for overflatemonteringsteknologi vil SMT -komponentene produsere defekter som forårsaker løsgjøring på grunn av vipping. I refow loddingsprosessen for overflatemonteringsteknologi vil SMT -komponentene produsere defekter som forårsaker løsrivelse på grunn av vipping, som er kjent som gravsteinsfenomenet (dvs. Manhattan -fenomen).
Årsaken til dette er at overflatespenningen til loddepastaen på loddeputene i begge ender av komponenten er ubalansert når du refluksende og smelter. Det er syv hovedårsaker til spesifikk analyse:
1. Ujevn oppvarming, ujevn temperaturfordeling i tilbakeløpsovnen og ujevn temperaturfordeling på tavleoverflaten
2. Problemet med komponenter er at det er signifikante forskjeller i utseendet og størrelsen på sveiseenden, sveisbarheten til sveiseenden og vekten på komponentene er for lett
3. Materialet og tykkelsen på underlaget, underlagets termiske ledningsevne, og underlagets tykkelse på underlaget er dårlig
4. Formen og sveisbarheten til loddeputene varierer veldig, så vel som den termiske kapasiteten og sveisbarheten til loddeputene
5. Loddepasta. Ensartetheten eller aktiviteten til fluksen i loddepastaen er dårlig, og tykkelsen på loddepastaen på to loddeputer varierer veldig. Loddepastaen er for tykk, noe som resulterer i dårlig utskriftsnøyaktighet og alvorlig feiljustering
6. Forvarmingstemperaturen for lav
7. Dårlig installasjonsnøyaktighet og alvorlig komponentavvik
Fenomenet gravstein er forårsaket av den ujevne overflatespenningen mellom loddeputene i begge ender av komponenten under refow -smelting, og enden med den høyere spenningen trekker komponenten til å rotere langs bunnen.
