OEM-tankegangen for produksjon PCB-montasje innebærer en rekke hensyn. Disse inkluderer Design-for-Test (DFT) og Design-for-Manufacturing (DFM), oppdatert dokumentasjon, skriftlige diagnostiske tester og makroer, testerbegrensninger og skriftlige feilsøkingsretningslinjer.
Når det gjelder DFM, er bruk av panelstørrelse for maksimale utbytter et viktig tema, hvis kretskortfabrikasjon er involvert, spesielt hvis kretskortet er ulikt formet. SMT- så vel som bølgesoldeinnretninger er nødvendig for å kjøre flere brett i ett panel som går gjennom en plukke- og plasseringslinje, bølgesolde, skive og deretter gjennom en tester. Til å begynne med må panelstørrelse brukes effektivt slik at fabrikasjonspanelavfall forhindres. I tillegg bør det være riktig og endelig balanse mellom antall tavler som er plassert på et panel og hvor lang tid som kreves for å utføre plukking og plassering eller test.
Tilsvarende må DFT integreres i produksjonskortmonteringen. Dette innebærer blant annet å spre testpunkter jevnt over kretskortet slik at alle områdene er tilgjengelige med testprober. Maksimal tilgjengelighet bør gjøres tilgjengelig på kretskortet for feilsøking og testing. Hvis det er et modent produkt, kan investering i en spesiell pilk eller lage spesialutstyr være en lurt ting å gjøre for å gjøre PCB-produksjonen jevn og feilfri. Etter hvert som produktet modnes og har en lang livssyklus, kan en OEM amortisere verdien av den spesielle pilken eller armaturen over produktets levetid. Armaturer er kostbare. Imidlertid oppnår OEMs store besparelser på grunn av betydelig redusert håndteringstid, inventar gir kontra manuell håndtering av ett eller to brett om gangen.
