Sveisematerialer er svært viktige råvarer for prosessering i PCBA-prosessering. Kvaliteten og utvalget av sveisematerialer vil direkte påvirke kvaliteten på SMT-chip-prosessering og sveising av plug-ins. Dette gjenspeiles i sveisekvaliteten til PCBA og har blitt den mest direkte kvalitetskontrollen. punkt.
Sveisematerialet kalles vanligvis lodding, som brukes til å smelte sammen to eller flere metalloverflater under sveiseprosessen, slik at de blir et helt metall eller legering.
Loddetinn i PCBA-prosessering kan deles inn i tinn-bly-lodde, sølv loddetinn og kobber loddetinn i henhold til de forskjellige komponentene. Tinn-bly lodde er det mest brukte i faktisk prosessering og produksjon. Her er noen vanlige selgere, loddepastaer og flukser.
En, ofte brukt lodde
1. Rørformet loddetråd
Den rørformede loddetråden er laget av fluss og loddet sammen til en rørform, og fast fluks blir medført i loddrøret. Flux bruker vanligvis superklasse kolofonium som matriksmateriale, og tilfører en viss aktivator. Rørformet loddetråd er generelt egnet for manuell sveising.
2. Antioksidasjonslodde
Antioksidasjonsloddet som brukes i PCBA-prosessering er å tilsette en liten mengde aktivt metall til tinn-blylegeringen, som kan redusere tinnoksyd og blyoksyd, og flyte på overflaten av loddet for å danne et tett dekklag, derved beskytter loddet mot ytterligere oksydasjon. Denne typen lodding er egnet for dypp lodding og bølgeslodning.
3. Sølvholdig lodde
Sølvholdig lodde er å tilsette 0,5% til 2,0% sølv i tinn-blylodde, noe som kan redusere mengden sølvsmelting i loddet i de sølvbelagte deler, og kan redusere smeltepunktet til loddet.
For det andre loddepasta
Sveisepulver er et metallpulver som brukes til sveising, og diameteren er 15～20 nm. For tiden er det Sn-Pb, Sn-Pb-Ag, Sn-Pb-In og så videre. Organisk materiale inkluderer harpiks eller en blanding av harpiksflux, brukt til å justere og kontrollere viskositeten til loddepasta. Fluksen som brukes er tiksotropisk lim, smøremiddel, metallrensemiddel.
3. Flux
Fluksen brukes hovedsakelig i tinn-bly-lodding, som hjelper til med å rense den loddede overflaten, forhindre oksidasjon, øke loddigheten til loddetinn, gjøre loddeforbindelsen enkel å danne og forbedre loddekvaliteten.
