I produksjonsprosessen, etter at PCB er produsert og plassert i en periode, har det også mulighet til å absorbere fuktighet i miljøet, noe som lett kan forårsake popcorn eller delaminering av PCB. Fordi når PCB-en plasseres i en temperatur på mer enn 100 graders omgivelser, som for eksempel en baksveiseovn, bølgesveiseovn, varmluftsutjevning eller håndsveiseprosess, vil vann bli til vanndamp, og deretter raskt utvide volumet for å sprenge PCB-kort.
Derfor introduserte vi spesielt PCB-bakeboks for å sikre kvaliteten på PCB, for å sikre kvaliteten på produktene våre.
