Strømningssveising er nøkkelprosessen for SMT-brikkebehandling. Ulike ulykker kan oppstå i arbeidet. Dersom det ikke finnes riktig behandlingsmetode og nødvendige tiltak, kan det oppstå alvorlige sikkerhets- og kvalitetsulykker.
Forholdsregler for SMT patch-behandling og reflow-sveising:
1. SMT chip reflow sveiseovnen må nå helt innstilt temperatur (grønt lys lyser) før sveising kan startes
2. Under sveiseprosessen observeres ofte temperaturendringen i hver temperatursone, og endringsområdet er ± 1 grad (i henhold til reflow sveiseovnen).
3. Ved unormale forhold skal utstyret slås av umiddelbart.
4. Størrelsen på bunnplaten skal ikke være større enn bredden på transportbåndet, ellers er den utsatt for uhell med fastkjøring.
5. Før sveising skal det iverksettes beskyttelsestiltak (skjerming) eller ingen reflow-sveising for komponenter som ikke tåler normal sveisetemperatur i henhold til bestemmelsene i lappebehandlingsprosessdokumenter eller komponentemballasjeinstruksjoner. Manuell sveising eller ettersveising med sveiserobot skal benyttes.
6. Under sveising skal transportbåndet være strengt forhindret fra vibrasjon, ellers vil det forårsake komponentforskyvning og loddeforbindelsesforstyrrelser.
7. Mål regelmessig avtrekksluftvolumet ved ristutløpet til reflow-sveiseovnen, noe som direkte påvirker sveisetemperaturen.
