Den elektroplifiserende gullprosessen er en overflatebehandlingsmetode for PCB -kortproduksjon i PCBA -prosesseringsprosessen. Det vitenskapelige navnet er elektroplaterende nikkelgull. Det er den tidligste PCB overflatebehandlingsprosessen. Den elektroplifiserende nikkelgullprosessen krever først å platere et lag på PCB -kretskortet. Nikkellaget blir deretter belagt med et gulllag på nikkellaget, som hovedsakelig er delt inn i to kategorier: hardt gullplatting og myk gullplatting.
Den elektroplysende nikkel-gullprosessen og den nedsenkede nikkel-gull-prosessen er begge nikkel-gull overflatebehandlingsprosesser. Imidlertid bruker den nedsenkede nikkel-gull-prosessen prinsippet om kjemisk avsetning for å generere et belegg, mens den elektroplysende nikkel-gull-prosessen bruker elektrolyseprinsippet for å generere belegget. Prosessprinsippet er å først bruke elektrisitet Metoden er å plate et lavt stress nikkellag på omtrent 3μm ~ 8μm på kobberoverflaten på PCB-kretskortet, og deretter plate et tynt lag gull på 0. 0 1μm ~ 0,05μm på Nickel-laget. Rollen til nikkelplateringslaget er å plassere gullplateringslaget og diffuse kobberoverflaten, mens rollen til gullplateringslaget er å beskytte nikkellaget mot oksidasjon eller korrosjon.
