Lodde 0010010 nbsp; pasta er en forbindelse som vanligvis består av en smeltbar metalllegering og en eller annen type deoksiderende flux. Ulike pastaer kan ha en rekke sammensetninger, selv om en typisk formel består av pulverisert loddetinn blandet med et gel-lignende fluksmateriale. I mange bruksområder vil loddepasta brukes til å holde komponenter på plass før lodding, og gir også den smeltbare legeringen som blir oppvarmet til permanent 0010010 nbsp; binding 0010010 nbsp; dem. Denne typen lodd blir ofte brukt i 0010010 nbsp; reflow-lodding 0010010 nbsp; til overflatemonteringsenheter (SMD). Det brukes ofte ved hjelp av en type skjermutskriftsmetode, selv om det også kan bli dispensert manuelt.
Det er flere forskjellige typer loddepasta, og den klassifiseres ofte etter størrelsen på metallkulene som utgjør det pulveriserte metallet. Disse loddekulene er vanligvis ensartede i størrelse for å lette trykkprosessen. Hver størrelseskategori er basert på både fordelingen av kulene gjennom flussmaterialet og den fysiske størrelsen på hver loddpartikkel. Å sikre ensartethet i både nett og størrelse har en tendens til å resultere i bedre utskrift, spesielt når en sjablong brukes. Uregelmessige størrelse loddpartikler kan tette en sjablong, mens et ikke-enhetlig netting kan føre til oksidasjonsområder.
Loddepasta kan typisk oppnås i en rekke forskjellige legeringer, som hver kan være godt egnet til en spesiell anvendelse. En klassisk eutektisk blanding av 0010010 nbsp; tin 0010010 nbsp; og bly brukes ofte til elektronikk, men pasta som inneholder tinn, sølv og 0010010 nbsp; kobber {{0} } nbsp; -legering kan brukes i stedet. Loddepasta som inneholder tinn, sølv og kobber er vanligvis referert til som en SAC-legering, og brukes ofte på grunn av helse- og miljøhensyn ved bly. Pasta som inneholder tinn og antimon kan brukes hvis høy strekkfasthet er ønsket, og andre variasjoner kan være nyttige under andre omstendigheter.
0010010 nbsp;
