Oversikt over kobberkledd laminat
Kobberkledd laminat (CCL) er kjernens grunnleggende materiale i produksjonsprosessen til trykte kretskort (PCB). Det er hovedsakelig sammensatt av kobberfolie og et spesielt isolerende materiale. Det mest brukte isolasjonsmaterialet er FR - 4 Epoxy Glass Cloth Laminat. I PCB -produksjonsprosessen fungerer CCL som underlaget. Gjennom prosesser som eksponering, utvikling og etsing, er et komplett kretsdiagram inngravert på overflaten. Etter påfølgende prosesser som boring, elektroplatering og loddestyring, dannes endelig en PCB med fullstendig elektrisk ytelse.
Tykkelsesspesifikasjoner for kobberkledd laminat
Tykkelsesspesifikasjonene til CCL er ganske forskjellige. Det vanlige tykkelsesområdet varierer fra 0. 05mm til 3,2mm. Tykkelsen på overflatekobberfolien varierer vanligvis fra 9um til 75um. I henhold til spesielle søknadskrav er det imidlertid også andre ikke -standardstørrelser. Blant disse spesifikasjonene er CCL med en tykkelse på 1,6 mm de vanligste. Denne tykkelsen er vanligvis en standard spesifikasjon dannet gjennom flere lamineringsprosesser og brukes mye i forskjellige elektroniske produkter.
Klassifiseringssystem for kobberkledd laminat
Klassifisering av mekanisk stivhet
Stiv kobberkledd laminat: Det har høy hardhet og styrke og er ikke lett deformert. Det er egnet for elektroniske produkter med høye krav til strukturell stabilitet, for eksempel datamaskinkort og serverkretsbrett.
Fleksibel kobberkledd laminat: Det har egenskapene til bøybarhet og rullbarhet, som kan oppfylle kravene til miniatyrisering, lett vekt og spesiell formdesign av elektroniske produkter. Det brukes ofte i flex kabler for mobiltelefoner, bærbare enheter osv.
Klassifisering ved å isolere materiale
Organisk harpiks -basert kobberkledd laminat: Ved å bruke organisk harpiks som det viktigste isolasjonsmaterialet, er det den mest brukte typen for tiden, med god omfattende ytelse og kostnadseffektivitet.
Metallbasert kobberkledd laminat: Ved bruk av metallmaterialer (for eksempel aluminium, kobber, etc.) som underlag, har den utmerket ytelsesytelse og er egnet for felt med høye varme -spredningskrav, for eksempel strømenheter og bilelektronikk.
Keramisk -basert kobberkledd laminat: Ved bruk av keramiske materialer som den isolerende matrisen har den egenskapene til høy termisk ledningsevne, høy isolasjon og høy temperaturmotstand, og brukes ofte i høye frekvens og høye kraftelektroniske enheter.
