I prosessen med PCBA -prosessering er det nødvendig å sikre balansen i fuktigheten i verkstedet, slik at fuktighetsverdien er i et fast område. Hvis fuktigheten er for liten, vil luften være for tørr, noe som ikke bare lett vil føre til statisk elektrisitet, men også akkumulere støv. Hvis fuktigheten er for høy, er det også enkelt å føre til at PCBA blir oksidert av fuktighet eller får brettet til å sprekke under behandlingen.
Hvis kretskortet eller elektroniske komponentene er fuktige før PCBA -prosessering, vil putene til kretskortet eller pinnene til de elektroniske komponentene oksideres, noe som resulterer i tinnavstøtning av putene eller pinnene, eller stekt tinn under sveiseprosessen. Dårlige fenomener oppstår, og hvis kretskortet blir utsatt for et miljø med høy fuktighet i lang tid, vil overflaten av kretskortet være fuktig, noe som vil føre til at kretskortet sprenger under behandlingen.
