Med utvikling av elektronisk informasjonsindustri har terminale elektroniske produkter høyere og høyere krav til foredling av trykte kretskortindustri. Boring er en viktig kobling i PCB -prosessering, som har utviklet seg til nivået av minimum blenderåpning på {{0}}. 08mm og minimum hullavstand på 0,1 mm eller enda høyere. I tillegg til gjennom hull og deler hull, er det også sporhull, spesielle formede hull og tavleformer, som alle må inspiseres. I PCB-boreprosess er det nødvendig å kontrollere følgende mulige kvalitetsproblemer: porøsitet, hulllekkasje, forskyvning, feil boring, ikke-penetrering, tap av hull, delvis avfall, burr og hullplugging.
1. Åpne boble grunn:
Når utvikleren utvikler seg, erstattes ikke utvikleren i tid, og den tørre filmblandingen i den aldrende utvikleren kommer inn i hullet, som ikke blir rengjort i den påfølgende rengjøringen, og blir liggende i hullet etter tørking, og åpningsbobler vil vises. I dette tilfellet vil tykkelsen på kobberplateringslag gradvis bli tynnere inn i hullet, og til slutt vil det ikke bli belagt. I tillegg vil denne typen defekt også oppstå hvis glansemidlet ikke er godt kontrollert.
Kvalitets skjulte problemer: Når overflatemonteringen gjøres i det senere stadiet, er luft skjult i hullet, noe som kan sprekke når den møter høy temperatur. Lodding kan også forårsake virtuell sveising og så videre.
2. Årsaker til utilstrekkelig plugghull:
Det er mange grunner til at plugghullet ikke er fullt, for eksempel ikke å bruke aluminiumsark for å plugge hullet, ikke tilsette kokende vann, ikke bruke harpikshull; Hullet er større enn 0. 3mm ;; Operatørens manipulasjonsproblemer, for eksempel styrke og knivretning.
Kvalitets skjulte problemer: Det kan være problemer som falsk sveising og falsk sveising på puten.
3. Årsaker til harpiks og kobber -delaminering:
Det er mange grunner til harpiks og kobber -delaminering, hvorav de fleste er forårsaket av å gjøre neste prosess før harpiksløkken er fylt, og problemer som ujevn polering, justering av utstyrsparametere, justering av trykk og temperatur, og harpiks råvarer kan også føre til harpiks og kobber delaminering.
Kvalitets skjulte problemer: Fordi harpiksplugghullet ikke er fylt, vil det være depresjon i elektroplatering, motstand mot CHIP -sveising i det senere stadiet, og falsk sveising vil oppstå.
