I PCBA (Printed Circuit Board Assembly) -produksjon er Automatic Optical Inspection (AOI) en nøkkelkobling for å sikre kvaliteten på lodding. 2D AOI og 3D AOI er to mainstream -teknologier, og deres kjerneforskjeller er som følger:
1. Deteksjonsprinsipp
2D AOI: Basert på de todimensjonale bildene som er tatt av høyoppløselige kameraer, identifiseres feil (for eksempel manglende deler, forskyvninger og broer) ved å sammenligne dem med standardbildebiblioteket.
3D AOI: Ved å kombinere lasertriangulering eller strukturert lysteknologi, anskaffer den tredimensjonale data som høyden og volumet av loddefuger, og kan oppdage tredimensjonale defekter som falsk lodding og utilstrekkelig lodde som er vanskelig å identifisere seg med 2D.
2. Deteksjonsevne
2D AOI: Den er god til å oppdage planefekter som tilstedeværelse, polaritet og merking av utskrift av komponenter, men har begrenset skjønn på kvaliteten på loddefuger (for eksempel loddepastatykkelse).
3D AOI: Det kan nøyaktig måle høyden på loddefuger (± 5μm) og volumet av loddepasta, identifisere tredimensjonale defekter som kollaps og løft, og er spesielt egnet for påvisning av skjulte loddefuger som BGA og QFN.
3. Effektivitet og kostnad
2d aoi: rask hastighet (vanligvis 0. 5-2 sekunder per brett), lavt utstyrskostnad, egnet for store mengder enkle tavler.
3D AOI: Deteksjonstiden er relativt lang (2-5 sekunder per brett), og utstyret er dyrt, men det kan redusere den tapte deteksjonshastigheten betydelig og er egnet for produkter med høy pålitelighet (for eksempel bilelektronikk).
4. Bransjesøknader
2D AOI: Kostnadsfølsomme felt som forbrukerelektronikk og LED-belysning.
3D AOI: Scenarier med null defektkrav som biler, medisinsk behandling, romfart osv.
