Kobberbelagt laminat (CCL) er kjernematerialet i PCB-produksjon oppstrøms forsyningskjeden. Det er et plateformet materiale laget ved å dyppe elektronisk glassfiberduk eller andre forsterkende materialer med harpiks, dekke en eller begge sider med kobberfolie og varmpressing.
Den står for omtrent 20 prosent - 40 prosent av produksjonskostnadene for PCB, og har en sterk gjensidig avhengighet med PCB.
i) I henhold til den mekaniske stivheten til kobberkledd laminat, kan den deles inn i stivt kobberkledd laminat og fleksibelt kobberkledd laminat.
ii) I henhold til forskjellige isolasjonsmaterialer og strukturer kan det deles inn i organisk harpiks kobberkledd laminat, metallbasert kobberkledd laminat og keramisk basert kobberkledd laminat.
iii) I henhold til tykkelsen på kobberbelagt laminat kan det deles inn i tykk plate (tykkelsesområdet er {{0}}.8 ~ 3.2 mm (inkludert Cu)) og tynn plate (tykkelsesområdet er mindre enn 0,78 mm (unntatt Cu)).
iv) I henhold til forsterkningsmaterialene til kobberkledde laminater er de delt inn i glassdukbaserte kobberkledde laminater, papirbaserte kobberkledde laminater og komposittbaserte kobberkledde laminater (cme-1, cme-2) .
v) I henhold til brannhemmende karakter er den delt inn i brannhemmende plate og ikke brannhemmende plate: i henhold til bestemmelsene i UL-standarder (UL94, ul746e, etc.), kan den brannhemmende karakteren til CCL være delt inn i fire forskjellige brannhemmende karakterer: ul-94v0; Ul-94v1 karakter; Ul-94v2 og ul-94hb.
