1.Hva er falsk sveising og falsk sveising
Et kaldt loddefuger refererer til et loddefuger som virker intakt, men som ikke danner en fast forbindelse, mens et falskt loddefuger refererer til et loddefuger som er ekstremt svak og ikke tåler de forskjellige strømningene og temperaturene til produktet. Disse problemene reduserer ikke bare påliteligheten til produktet, men kan til og med forårsake påfølgende feil og sikkerhetsfarer, og dermed øke vedlikeholdskostnadene.
2.Six måter å forhindre kalde loddefuger og falske loddefuger:
- Kontroller lagring av komponenter strengt tatt
Når vi begynner å designe kretskort, må vi være veldig oppmerksom på lagring av komponenter. Tørk komponentene grundig og erstatt de oksiderte komponentene i tide.
- Velg nøye loddepasta av høy kvalitet
Når du velger loddepasta, må designere av kretskort ta hensyn til forholdet mellom legeringskomponenter til fluks. Hvis forholdet mellom disse komponentene er ubalansert, kan det hende at aktiviteten til fluksen ikke er nok, noe som resulterer i manglende evne til loddepastaen for å sikre god fuktbarhet, noe som igjen forårsaker kalde loddefuger og falske loddefuger. Derfor er utvalget av loddepasta av høy kvalitet et viktig skritt for å sikre sveisekvaliteten.
- Feilsøk parametrene til skriveren nøyaktig
Designere må vurdere parameterjusteringen av skriveren når du utformes, sikre kontrollen av skrapertrykket og få loddepastaen jevnt trykt på puten. I tillegg er det også avgjørende å velge et passende stålnett, som effektivt kan sikre utskriftsvolum og nøyaktighet av loddepastaen, og dermed effektivt unngå problemet med utilstrekkelig tinn.
- Rimelig planlegging av refous loddingskurvetemperatur
Ved utforming av kretskort, må designere planlegge rimelige refow -loddingskurvetemperaturer i henhold til de faktiske forholdene til kretskort og komponenter. Hvis forvarmingssonen er utilstrekkelig, vil fluksaktiviteten være utilstrekkelig og oksydene på sveisepunktet kan ikke rengjøres. Hvis sveisesonen ikke er riktig kontrollert, kan det føre til dårlig lodde av loddefuger. For å sikre kvaliteten på sveising, er det spesielt viktig å med rimelighet sette temperaturen og tiden for hvert sveisetrinn.
- Minimer manuell lodding
Når du designer kretskort, anbefales det å minimere bruken av manuell lodding. Fordi manuell lodding ofte påvirkes av sveiserens tekniske nivå, er ikke temperaturen på loddejernet lett å kontrollere, og komponentene er også utsatt for falsk lodding og falsk lodding på grunn av bevegelse. I motsetning til dette kan reflow loddeknologi unngå disse problemene til en viss grad og forbedre produksjonseffektiviteten og sveisekvaliteten.
- Standardiser bruken av loddejern
I PCBA-sveising og etter vedlikehold er lodding av strykejern uunnværlige verktøy. Under sveiseprosessen er det veldig viktig å holde lodding av jernspissen ren. I henhold til forskjellige komponenter og loddefuger, velger du riktig sveisekraft og kontroller temperaturen mellom 300 grader -360 grad for å sikre stabil og pålitelig sveisekvalitet.
