1. Kjemisk løsningsmiddelmetode
Prinsipp: Bruker spesifikke løsemidler for å løse opp eller svelle det konforme belegget før skraping. Løsemidlet må oppvise god løselighet for beleggmaterialet, samtidig som det ikke forårsaker skade på gjenstanden som skal rengjøres.
Fordeler:
- Enkel betjening; for tiden den mest brukte metoden;
- Egnet for akryl, polyuretan og lignende belegg.
Ulemper:
- Tid-krevende;
- Stoler på løsemiddelkompatibilitet; endring av konforme beleggstyper krever løsningsmiddelendringer, og noen beleggtyper er vanskelige å løse opp og fjerne;
- Noen løsemidler kan korrodere eller skade PCB eller komponenter mens de løser opp det konforme belegget;
- Rester av løsemidler kan korrodere underlaget;
- Kan innebære kjemisk rensing, økende prosesskostnader;
- Involverer potensielle farer ved lagring og håndtering av kjemikalie;
- Kan innebære forurensnings- og utslippsproblemer; noen løsemidler er giftige og krever streng ventilasjon, noe som utgjør en potensiell helserisiko for operatører.
2. Termisk dekomponeringsmetode
Prinsipp: Bruker høye temperaturer fra loddebolter, varmepistoler eller ovner for å myke opp eller dekomponere belegget før det skrelles.
Fordeler:
- Egnet for små-lokalisert behandling;
- Ingen kjemiske reagenser kreves.
Ulemper:
- Vanskelig temperaturkontroll;
- Høye temperaturer kan lett forårsake vridning av underlaget, misfarging og oksidasjon av loddeforbindelser;
- Ikke egnet for flerlagsplater;
- Dekomponering av belegg kan frigjøre giftige gasser;
- Kun gjeldende for visse beleggmaterialer;
- Kan påvirke varme-følsomme komponenter negativt.
3. Mekanisk skrapemetode
Prinsipp: Bruker verktøy som skraper, sandpapir eller stålbørster for å fysisk slipe og fjerne belegget.
Fordeler: Lav pris; egnet for enkle bruksområder.
Ulemper:
- Høy risiko for å skade kretsspor;
- Gjenværende beleggfilmer kan påvirke påfølgende lodding;
- Ikke egnet for presisjonsenheter eller høy-pålitelighetsprodukter;
- Lav bestått rate for omarbeiding.
4. Mikro-sprengningsmetode
Prinsipp: Bruker trykkluft for å drive spesielt formulert mikron-slipemedier for å slå på og fjerne belegget.
Fordeler:
- Kan både selektiv lokalisert fjerning og full-fjerning med høy effektivitet og presisjon;
- Justerbart sprengningstrykk tar imot forskjellige materialer og beleggtykkelser uten å skade underlag;
- Egnet for elektroniske presisjonsprodukter.
Ulemper:
- Høyere utstyrskostnad sammenlignet med andre metoder;
- Krever operatørkompetanse for å unngå å skade ubeslektede områder.
