I prosessen med PCBA-behandling er det mange produksjonsprosesser, og mange kvalitetsproblemer er utsatt for å oppstå. På dette tidspunktet er det nødvendig å kontinuerlig forbedre PCBA-sveisemetoden og forbedre prosessen for å effektivt forbedre produktkvaliteten.
1. Forbedre sveisetemperaturen og tiden
Det intermetalliske båndet mellom kobber og tinn danner krystallkorn. Formen og størrelsen på krystallkornene avhenger av temperaturens varighet og styrke under sveising. Mindre varme under sveising kan danne en fin krystallinsk struktur, og danner et utmerket sveisepunkt med best styrke. PCBA patch behandling reaksjonstid er for lang, enten det er på grunn av for lang sveisetid eller på grunn av høy temperatur eller begge deler, vil det føre til en grov krystallinsk struktur, som er steinhard og sprø, og har relativt høy skjærstyrke. Liten.
2. Reduser overflatespenningen
Samholdet av tinn-bly lodde er enda større enn vann, slik at lodde er kuler for å minimere overflaten (under samme volum, har sfæren det minste overflateareal sammenlignet med andre geometriske former for å møte behovene til den laveste energitilstanden). Effekten av fluksen ligner effekten av støvsugeren på den fettbelagte metallplaten. I tillegg er overflatespenningen også svært avhengig av renslighet og temperatur på overflaten. Bare når vedheftsenergien er mye større enn overflateenergien (samholdet) kan det ideelt vedheft forekomme. Tinn.
Tre, PCBA bord dip tinn hjørne
Når den eutektiske punkttemperaturen på lodde er ca 35 ° C høyere, når en dråpe lodde er plassert på en varm fluksbelagt overflate, dannes en menisk. Til en viss grad, evnen til metalloverflaten å dyppe tinn Det kan evalueres av formen på menisken. Hvis lodde menisken har en åpenbar underskåret kant, formet som en dråpe vann på en smurt metallplate, eller til og med har en tendens til å være sfærisk, er metallet ikke sveises. Bare menisken strekker seg til en størrelse mindre enn 30. Den har god sveisbarhet i liten vinkel.
