FPC, også kjent som fleksibelt kretskort, FPC PCBA-sveiseprosess og hardt kretskortsmontering, er veldig forskjellig, fordi FPC-styrets hardhet ikke er nok, relativt myk, hvis du ikke bruker en spesialplate, kan ikke fullføre fikseringen og overføring, kan også ikke fullføre utskriften, lapp, ovn og annen grunnleggende SMT-prosess.
FPC-brettet er relativt mykt, vanligvis ikke vakuumemballasje når du forlater fabrikken. Det er lett å absorbere fuktighet i luften under transport og lagring, så det må være forbakt før SMT-støpelinjen for langsomt og kraftig å utvise fuktighet. Ellers blir fuktigheten absorbert av FPC, under påvirkning av høytemperatur av reflow sveising, raskt til damp for å markere FPC, noe som er lett å forårsake FPC-lagring, skumdannelse og andre feil
For-bakeforholdene er generelt 4-8 timer ved en temperatur på 80-100 ° C. I spesielle tilfeller kan temperaturen heves til over 125 ° C, men baketiden bør forkortes tilsvarende. Før du smaker, må du prøve å prøve prøven først for å avgjøre om FPC kan motstå innstilt baketemperatur. Rådfør deg med FPC-produsenten for de aktuelle bakevilkårene. Når du baker, bør ikke FPC-stablingen være for mye. 10-20PNL er egnet. Noen FPC-produsenter legger et stykke papir mellom hver PNL for isolasjon. Det er nødvendig å bekrefte om papiret for isolasjon tåler bakken. Temperatur, hvis det ikke er nødvendig å fjerne separatoren, så bake. FPC etter baking skal ikke ha åpenbar misfarging, deformasjon, løfting og andre feil, og det er nødvendig å sende IPQC prøvetakingstesten før linjen kan støpes.
