Fem-hulls teknologi
Først dekker hullet olje
"Oljen" på dekselet med gjennomgående hull refererer til loddet motstandsolje, og dekselet til gjennomgående hull dekker hullringen til via hullet med lodde motstandsblekk. Hensikten med dekselet med gjennomgående hull er isolasjon, så det er nødvendig å sikre at blekkdekselet på hullringen er komplett og tykk nok, slik at tinn ikke vil feste seg under lappen og dyppe i det senere stadiet.
Hvis filen din er pads eller protel, når du sender den til fabrikken for hulldekselolje, må du huske å sjekke om plug-in-hullet (PAD) bruker via, i så fall, plug-in-hullet ditt blir oljet med grønn olje, noe som vil gjøre det umulig å sveise.
For det andre Via -vinduet
Sammenlignet med behandlingen av "gjennom hulldekselolje", er ikke gjennomgående hull og hullringen dekket med lodde motstand mot olje.
Åpne et vindu gjennom et hull vil øke varmeavledningen, noe som er gunstig for varmeavledning. Derfor, hvis det er et høyt krav for varmeavledning på brettet, kan du velge å åpne et vindu gjennom et hull. I tillegg, hvis du trenger å gjøre noe målearbeid med et multimeter på Via, gjør det til et Via -vindu. Imidlertid er det en risiko for å åpne et vindu gjennom et hull-det er lett å forårsake en kortslutning mellom loddeputen og tinnet.
For det tredje, hullpluggoljen
Via oljeplugging, det vil si at når PCB produseres, blir lodde motstands blekk først fylt inn i Via med aluminiumsark, og deretter loddes motstand olje skrives ut på hele brettet, slik at alle vias ikke vil være gjennomsiktig. Hensikten er å plugge via hullet for å forhindre at loddeballene gjemmer seg i hullet, fordi loddeballene vil strømme til puten når de blir oppløst ved høy temperatur, noe som vil føre til kortslutning, spesielt på BGA.
Hvis via hullet ikke er fylt med blekk, vil kanten av hullet være rødt og forårsake "falsk kobbereksponering". I tillegg gjøres ikke hullpluggoljen bra, noe som også vil påvirke utseendet.
Fjerde, harpiksplugghull
Enkelt å snakke, harpiksplugghull er å fylle hullet med epoksyharpiks etter kobberbelegg på hullveggen, og deretter kobberbelegg på overflaten.
Forutsetningen for harpiksplugghull er at det først må være kobberbelegg i hullet. Dette er fordi harpikshullene som brukes i PCB ofte brukes til BGA -deler: Tradisjonell BGA kan rute via mellom putene til baksiden, men hvis BGA er for tett, kan via via bores direkte fra puten til å rute til andre etasjer.
Overflaten på trykt kretskort med harpikshullteknologi har ingen bul, og hullet kan utføres uten å påvirke sveisingen, så det er foretrukket i noen produkter med høye lag og stor tavle -tykkelse.
