Utviklingsutviklingen i elektronisk informasjonsindustri har høyere og høyere krav til monteringsprosessen til PCBA, og påliteligheten og kvaliteten på komplette elektroniske produkter avhenger hovedsakelig av påliteligheten og kvalitetsnivået til PCBA. I prosesspraksisen og feilanalysen av PCBA fant BQC at rester på PCBA har stor innvirkning på pålitelighetsnivået til PCBA.
Resterne på PCBA kommer hovedsakelig fra monteringsprosessen, spesielt sveiseprosessen. Som fluxrester som brukes, reaksjonen biprodukter mellom flux og lodding, lim, smøreolje og andre rester. De potensielle farene ved andre kilder er relativt små, for eksempel miljøgifter og svetteflekker forårsaket av produksjon og transport av komponenter og PCB selv.
