Anvendelse av PCB-skjæreutstyr
Med de økende kravene til PCB-kretskort i forbrukerelektronikk og bilelektronikk som mobiltelefoner, har skjærekanten ingen støv, ingen grader, ingen deformasjon, og vil ikke påvirke kantkomponenter. Det har blitt mainstream-kravet. Den tradisjonelle bearbeidingsmodus freseren, skjæring, stansing, saging og andre moduser vil påvirke PCB-kretskortet i ulik grad.
Den berøringsfrie behandlingsmodusen til laserskjæreutstyr genererer ikke stress og støv, og behandlingsgapet er spesielt lite. Disse fordelene gjør at denne behandlingsmodusen skiller seg ut og blir mer og mer foretrukket av store produsenter. PCB laserskjæremaskinen har imidlertid også sine fatale mangler. Behandlingseffektiviteten er lav. Sammenlignet med tradisjonell skjæring og fresing har prosesseringshastigheten blitt det korte brettet.
I prosesseringsmodus for PCB-laserskjæremaskinen kommer høyenergistrålen som sendes ut av laseren inn i galvanometeret gjennom stråleutvideren, og linsen avbøyes ved å klikke, og introduksjonsfeltlinsen fokuseres til et mindre lyspunkt for å skanne tilbake og frem på overflaten av PCB-kretskortet, ablasjon lag for lag. , danner et kutt.
For å realisere full automatisering av produksjonen, forbedre produksjonseffektiviteten og forbedre produktkvaliteten, forlot Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. den tradisjonelle metoden for sub-board og introduserte PCB-laserskjæringsutstyr, som kraftig forbedret produksjonseffektiviteten.
