3D-trykt elektronikk og innebygde komponentteknologier revolusjonerer elektronikkproduksjonsindustrien. 3D-trykt elektronikk utnytter lag-}for-lagsavsetning av ledende materialer (som nano-sølvblekk) og dielektriske materialer for direkte å fremstille tre-dimensjonale kretsplaner, {6}begrenser dem gjennom tradisjonelle PCB-planer, {6} ideell for spesialiserte applikasjoner som fleksible bærbare enheter og konforme antenner. I mellomtiden integrerer innebygd komponentteknologi passive komponenter (motstander, kondensatorer osv.) i de indre lagene av PCB-er, og sparer over 40 % plass samtidig som den forbedrer{10}}høyfrekvente signalintegritet. Kombinasjonen av disse teknologiene reduserer design-til-produksjonssyklusene betydelig og muliggjør lettere, mer integrerte produktdesign. Disse teknologiene gjør for tiden banebrytende applikasjoner innen romfart, medisinske implantater og bilelektronikk, og er klar til å muliggjøre fullstendig 3D-utskrevne elektroniske systemer ettersom multi-materialeutskrift og presisjonsposisjoneringsteknologier fortsetter å utvikle seg.
